Sektor mikroelektronike nalazi se na kritičnoj prekretnici gdje pravila uspostavljena prije nekoliko decenija počinju da se kvare. U tom kontekstu, Huawei je predstavio revolucionarni prijedlog pod nazivom Tau Scaling Law (Zakon skaliranja Tau) , novi vodeći princip koji nastoji usmjeriti evoluciju poluprovodnika i globalnih elektronskih sistema, udaljavajući se od tradicionalnih paradigmi.
Ova inicijativa, koju je He Tingbo predstavio na Međunarodnom simpoziju o strujnim kolima i sistemima (ISCAS), nastala je kao odgovor na iscrpljivanje Murovog zakona. Nakon više od pedeset godina dominacije, geometrijsko skaliranje tranzistora naišlo je na nepremostive fizičke barijere i sve manju ekonomsku profitabilnost, prisiljavajući industriju da traži alternativne i održive puteve.
Promjena fokusa: od veličine do vremena
Suština ovog novog zakona leži u zamjeni opsesije smanjenjem fizičke veličine (geometrijsko skaliranje) skaliranjem zasnovanim na vremenu . Glavni cilj je sistematsko smanjenje vremenske konstante kako bi se komprimiralo kašnjenje propagacije signala, čime se poboljšava gustina tranzistora bez oslanjanja isključivo na ekstremnu minijaturizaciju.
Da bi ovaj koncept oživjela, kompanija je razvila arhitekturu LogicFolding . Ova tehnologija prekida tradicionalne obrasce dizajna kola, skraćujući kritične puteve ožičenja i smanjujući kapacitivna i otporna opterećenja, što rezultira značajnim skokom naprijed u performansama komponenti i energetskoj efikasnosti.
Primjena ove strategije nije samo teorijska, jer se primjenjuje unutar višeslojnog okvira ko-optimizacije koji obuhvata četiri fundamentalna područja:
- Nivo uređaja: Parazitni otpori i kapaciteti su optimizirani kako bi se minimizirala konstanta $au$ u fizičkoj osnovi.
- Nivo strujnog kola: Upotreba LogicFolding-a eliminiše fizičke barijere u dizajnu, povećavajući gustinu kola.
- Nivo čipa: Koordinirani dizajn softvera i silicija implementiran je za precizna kontrola protoka podataka i veći paralelizam.
- Sistemski nivo: Putem UnifiedBus-a, protokoli međusobnog povezivanja se redefiniraju kako bi se smanjila latencija komunikacije u SuperPoD sistemima.
Utjecaj na tržište i dugoročni ciljevi
Što se tiče praktične primjene, Huawei je već dizajnirao i proizveo 381 čip zasnovan na ovom principu u proteklih šest godina. Sljedeća prekretnica bit će lansiranje novih Kirin procesora, planirano za jesen 2026. godine, koji će biti prvi s integracijom LogicFolding arhitekture , obećavajući značajno poboljšanje snage mobilnih uređaja.
Gledajući u budućnost, kompanija je postavila ambiciozan cilj: do 2031. godine, njeni vrhunski čipovi će dostići gustinu tranzistora ekvivalentnu 1,4 nm . Najznačajniji aspekt ove najave je da bi ovaj napredak bio moguć bez oslanjanja na mašine za litografiju ekstremnog ultraljubičastog (EUV) zračenja, alate kojima je kineski gigant ograničio pristup zbog međunarodnih trgovinskih sankcija.
Ovaj put ka tehnološkoj samodovoljnosti ne samo da nastoji ublažiti vanjska ograničenja, već i ponuditi konkurentne alternative u oblasti vještačke inteligencije. Rastuća potražnja za Ascend čipovima u Kini već je stvarnost i služi kao osnova za više od 80 opsežnih jezičkih modela koji imaju za cilj optimizaciju kućne računarske snage.
Huaweijeva strategija zasniva se na uvjerenju da se pravi napredak postiže samo otvorenom saradnjom sa naučnicima i inženjerima širom svijeta. Predlažući novi globalni standard, kompanija ima za cilj da predvodi tranziciju u kojoj je vremenska efikasnost ključna za održavanje rasta naprednog računarstva i potrošačke elektronike.